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TC-NCF、Hybrid Bonding 與 MR-MUF 究竟有何差異？解密新世代封裝核心 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）時代來臨，封裝技術已經不再只是簡單地「把晶片裝到基板上」而已，而是講求高度整合、高頻寬、高散熱與更高的可靠度。近年來圍繞著高頻寬記憶體（...

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